BOB全站MWC2015世界移动通信展3月2号-5号在西班牙巴塞罗那举行。在展览期间，联发科总经理在接受记者专访时表示，联发科2015年智能手机芯片出货量预计为4.5亿，其中4GLTE手机芯片预计为1.5亿。同时，他表示2015年4G芯片份额目标为期望占据整个市场20%。

　　2014年是中国4G元年，产业链上的各家厂商都在争相占领4G市场。在移动芯片领域，联发科在4G上的势头非常迅猛。具备量产4GSoc单芯片的能力，这让联发科在市场层面取得先机。去年7月的二季度投资者说明会上，联发科将4G芯片的出货量目标上调一倍至3000万套，表明对这一市场的信心。而在最终结果方面，联发科中国区总经理章维力在接受媒体采访时表示，2014年全年4G出货量在3000万-4000万之间。即，出货量完成了年中订立的目标。

　　而在今年，联发科继续“进击”，目标制定更为大胆。在MWC展会专访期间，联发科总经理谢清江对记者表示，今年联发科智能手机出货量预计为4.5亿，其中4GLTE手机芯片预计为1.5亿。也就是说，以去年的3000万套为计算基础，联发科今年4G芯片出货量目标猛增至5倍。

　　与市场的进展相对应，联发科新品也不断推出。今年2月，联发科发布了其首款支持CDMA制式的全球模规格的4G单芯片，打破了这一领域高通一家独大的局面，成为业界第二家能够提供支持CDMA制式手机Soc单芯片的厂商。CDMA制式主要为中国电信采用，CDMA-2000为中国电信的3G制式。中国电信出席了当天的发布会，为联发科站台。分析称，联发科的加入将使得支持CDMA的4G手机成本下降，从而有利于电信版4G手机的出货量。

　　而在MWC展前的媒体活动中，联发科发布了首款采用ARMCortex-A72的平板芯片MT8173。作为目前ARM当前最高性能的处理器核心，几家主要的芯片厂商都在基于这一核心，做紧张的产品研发。联发科此次直接发布了基于A72的产品，无疑为自身的努力和研发能力“正名”。MT8173采用64位大小核(big.LITTLE)架构，搭载2颗Cortex-A72及2颗Cortex-A53核心，最高可提供单核心2.4Ghz的运算能力。

　　此外，联发科还宣布了基于新品牌Helio命名下的手机芯片新品X10。X10处理器配备最高2.2Ghz处理器核心，并支持120Hz显示等图形技术。

　　密集的产品发布为联发科市场拓展提供了弹药。而在市场策略层面，今年的联发科也将对海外4G市场提到了重要的日程上。而拓展的第一步，则是通过运营商的认证。“去年我们已经通过了欧洲运营商VodafoneBOB全站、Orange的4G认证，美国通过了T-Mobile的认证，预计今年年底会通过Verizon等运营商的认证”，谢清江在谈及海外市场拓展时做出如上表示。先欧洲BOB全站，再美国，是联发科当前全球4G市场拓展的战略选择。而在此次MWC移动通信展上，记者也看到不少欧洲的合作伙伴在联发科展区内洽谈业务。

　　值得关注的是，在本届MWC通信展上，联发科宣布了新的处理器品牌Helio，同时公布了HelioP和HelioX这样的品牌命名，取代“MTxxxx”这样数字代号的命名，以期建立更友好消费者品牌形象。这一以欧洲神话“太阳神Helios”为基础的品牌命名，主要定位在联发科产品线的中高端，并不是像高通骁龙那样覆盖全部的产品线。

　　对于为何将新的品牌命名只覆盖到中高端产品上，联发科CMOJohanLodenius对凤凰科技表示，联发科希望把高端的产品推荐给所有的用户，随着手机市场更新速度越来越快，今天的高端产品3个月之后就成了中端产品，因此我们只覆盖了中高端。联发科希望通过这一品牌，不断把高端产品推向市场。

　　至于Helio取自太阳神的命名，JohanLodenius解释了其中的寓意，即太阳是不对人做区分的，都会阳光普照给每个人。这正符合了联发科的品牌内涵，兼收并蓄，将好的科技带给每一个人。

　　事实上，消费者品牌的建设一直是联发科较为弱势的部分。尤其跟对手高通庞大的骁龙品牌造势比起来，联发科的品牌活动声音较小。且因为产品定位的原因，联发科这一品牌在普通民众心中，总是跟“低端和山寨”联系在一起。而要进一步发展，则需要对品牌形象进行重塑和提升。

　　“近两年，我们确实感受到了品牌建设的需要，无论这一需要来自于合作伙伴，还是来自于自身发展需要。并且，我们的确在逐步加强我们在品牌方面的建设。2014年，主要是加强公司品牌的建设，2015年则是主要加强产品品牌的建设”，谢清江在专访中解释了联发科品牌建设的步骤。

　　2014年，联发科发布了新的LOGO形象和“EverydayGenius”的品牌主张，被外界视作是真正开始其消费者品牌的建立，此次巴展期间发布的Helio品牌则是在产品层面的延续。据悉，在欧洲发布英文名之后，联发科将在国内进行一轮Helio的宣传，并且会起一个中文名字。JohanLodenius表示联发科期望做一个全球的品牌，在全球拓展业务。也就是说，随着产品的全球扩张，品牌也要做相应的国际化，以及本地化落地。

　　而在市场和品牌都要全球化的同时，联发科也开始了培育生态系统的建设。在MWC期间，联发科宣布投资3亿美元成立联发科创投，加强自身生态系统的培育，投资半导体系统和设备、网络基础设施、服务和物联网等领域。

　　分析称，在以往联发科其实还是在做“客户”的概念，并未有“生态系统”的运营概念。此次创投部门的成立，再加上在物联网和可穿戴市场的探索，都是联发科开始探索生态系统这一概念的表现。

　　而生态系统的建设，在物联网这一波浪潮里面显得颇为重要。既手机之后，业界普遍认为下一波的浪潮就是物联网的时代，但除了可穿戴领域之外，物联网的应用还处在早期。而物联网又是设备种类如此之多的跨界的市场，这一市场需要多种类型的实体参与进来，组成生态系统。

　　在培育这一系统方面，联发科此前成立了联发科创意实验室，帮助创客和开发者进行产品研发。在产品层面，也有名为Aster的MT2502物联网芯片，以及针对AndroidWear平台推出的MT2601芯片。

　　“在可穿戴市场，大家都在等好的应用上来”谢清江表示。而等好的应用BOB全站，则需要更加广泛的第三方开发者的配合。

　　目前，联发科也建立了专门的可穿戴和物联网部门，进行这一部分的探索。而这一部门也会跟创投部门配合在一起，进行生态系统的培育。事实上，建立创投部门几乎成为了当前科技公司的标配，但就芯片业的对手高通、英特尔而言，两者在投资领域已经积累了十多年甚至几十年的经验。联发科创投的成立，则是顺应这一潮流。

　　无论是全球化拓展，品牌建立还是生态系统的培育，可见联发科在市场突进的同时，开始加强自身各个层面的建设。今年等待联发科的，不仅有市场层面的检验，还有品牌和生态系统方面进展如何？成效如何留待市场和消费者去检验，但起码，在今年的巴展上，这家台湾的企业取得了不错的开始。（李珣）