BOB全站随着近两年的发展，折叠屏手机的部分缺陷已经被厂商们克服，比如缝隙过大、屏幕不平整、易损坏等问题，折叠屏手机也受到了广大消费者的认可，其中三星Galaxy Z Flip3、Galaxy Z Fold 3在全球大卖，也占据了折叠屏手机市场上绝大部分份额。也许是看到了三星的成功，诸多手机厂商们也在去年开启了折叠手机项目，华为、小米、OPPO纷纷争夺三星份额，今年的折叠屏手机也许会更加完美，眼下三星、小米、华为、vivo的折叠屏手机已经曝光，我们不妨结合爆料来看看今年折叠屏手机市场会迎来怎样的升级？

　　vivo算是折叠屏手机市场的最新入局者，据传迟迟未发布的原因是一直在打磨BOB全站，眼下新机将于4月11日发布，未发布就成为博鳌亚洲论坛官方指定手机，势头相当猛。从海报和宣传中我们可以明显感受到X Fold更多是偏向于商务定位，采用内折设计，外屏也是曲面屏，内屏边框稍大，手机背面将延续蔡司影像系统，镜头模组采用方圆天阶设计理念，材质为皮革BOB全站。

　　据悉，展开尺寸162.01×144.87×6.28mm，单从海报上来看，厚度似乎要比市面上的折叠屏手机更薄。在配置方面，vivo X Fold的外屏为6.53英寸，为2K分辨率E5材质OLED屏，完全展开是8.03英寸，内外均支持120Hz刷新率，为UTG超薄柔性玻璃，支持双超声波屏下指纹解锁，航天级浮翼式铰链。

　　核心配置上，搭载高通骁龙8 Gen1主控，提供4600mAh电池，并支持最高功率达80W的有线W无线快充功能。影像上，后置5000万像素主摄（GN5）+4800万像素超广角镜头（IMX598）+1200万像素人像镜头（IMX663）+800万像素5X潜望长焦镜头。从配置、定位来看，这款折叠屏手机的价格应该不会低，可能会突破万元。

　　前段时间，有消息传出，华为将会在5月推出全新的折叠屏手机，将会搭载上麒麟9000 4G芯片，现如今关于华为Mate X3的外观和其他硬件信息遭到了曝光。博主@熊猫很秃然、@旺仔百事通同时表示，华为Mate X3将回归外折设计，并采用右侧打孔方案。

　　在核心的硬件配置上，华为Mate X3除了搭载麒麟9000 4G芯片之外，还会配备全高刷大屏、4500mAh电池、HarmonyOS 2.0.1系统。博主@厂长是关同学透露，新机的铰链结构相较于Mate X2有所调整，不再是楔形设计，而是采用左右完全对称的方案，镜头基本和华为P50的参数、外观一致。

　　其实外折方案在当初华为Mate X上就已经出现了，此次华为又回归这一设计，看来是有什么秘密武器了。

　　上一代小米折叠屏手机有许多遗憾，而在这一年小米或许会将这些遗憾全部补齐。据此次曝光的信息显示，MIX FOLD2将同样采用向内翻折的屏幕折叠形态，折痕较前代机型MIX FOLD也有着明显进步，内屏尺寸为8英寸，为2.5K分辨率，与iPad mini 8.3英寸相差不大，外屏尺寸为6.5英寸，内外屏都支持高刷新率，弥补了小米MIX FOLD的60Hz遗憾。

　　核心配置上，小米MIX FOLD2有望搭载高通骁龙8 Gen1或骁龙8 Gen1 Plus主控，这一处理器的大体规格和骁龙8 Gen 1相似，只是用的是台积电4nm工艺，功耗有了明显进步。

　　此前国外数码论坛发布了一份报告，表示三星已经在筹备折叠屏产品，按更新规律看，Z Fold4和Z Flip4将会出现。据悉BOB全站，手机设计、尺寸与Galaxy Z Fold 3相差不大，外屏尺寸为6.19英寸，采用中置挖孔屏方案，尺寸为7.6英寸左右，内屏则是采用屏下摄像头技术，刷新率为120Hz。

　　配置方面，博主@i冰宇宙在社交平台爆料，三星Galaxy Z Fold 4、Galaxy Z Flip 4可能会搭载高通骁龙8 Plus旗舰处理器，内屏拥有更好的UTG超薄柔性玻璃，后置三颗摄像头，支持45W充电，预装Android 12操作系统，加入专用的S Pen手写笔插槽，机身铰链和防尘防水设计都将得到升级。

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